Инженер-конструктор печатных плат

• Размещение компонентов и трассировка многослойных печатных плат высокой сложности (FPGA/SoC, DDR, JESD204, PCIe, Ethernet, LVDS, GT);

• Трассировка ВЧ трактов (AD9361, ADRV9008, распределение LO, дифференциальные RF линии, controlled impedance);

• Разработка структуры слоёв, участие в выборе материалов и согласование параметров с производством;

• Контроль требований Signal Integrity / Power Integrity: импеданс, длины линий, дифференциальные пары, возвратные токи, размещение decoupling;

• Подготовка требований к размещению компонентов совместно со схемотехниками и участие в архитектуре печатной платы;

• Использование технологий высокой плотности монтажа: blind/buried via, microvia, via-in-pad, backdrill при необходимости;

• Подготовка комплекта производственной документации: Gerber, drill files, stackup, fabrication notes, сборочные файлы;

• Взаимодействие с производителями печатных плат и контрактными производствами, согласование технологических ограничений;

• Проведение DFM/DFT анализа, проверка технологичности, участие в подготовке плат к производству;

• Участие в анализе проблем трассировки и внесение изменений по результатам отладки;

• При желании: в разработке архитектуры (ТЗ, Э1, Э2), разработка схем принципиальных электрических (Э3), а также погружение в любую из смежных областей разработки встраиваемых систем: архитектура систем, программирование ПЛИС или МК и пр.

• Высшее техническое образование в области радиотехники или смежных областях;
• Опыт трассировки многослойных печатных плат от 3 лет, включая высокоскоростные цифровые интерфейсы (DDR, PCIe, Ethernet, JESD, LVDS); опыт трассировки ВЧ трактов и плат на базе FPGA будет преимуществом;
• Опыт работы в САПР печатных плат (Altium, Allegro, KiCad или аналогичных);
• Умение выявлять и устранять проблемы после ревью и аппаратной проверки;
• Опыт взаимодействия с производством и поставщиками для согласования технологических ограничений;
• Опыт поддержки и обновления внутренних стандартов, библиотек компонентов и правил трассировки;
• Системное инженерное мышление, способность видеть взаимодействие компонентов платы и тракта в целом;
• Внимание к деталям и аккуратность при подготовке документации и производственных файлов;
• Умение работать самостоятельно и принимать решения по трассировке с учётом технологических ограничений;
• Склонность к аналитической и исследовательской работе, понимание физики сигналов и паразитных эффектов;
• Ответственность за качество проектирования и соблюдение сроков выпуска плат;
• Умение эффективно взаимодействовать со схемотехниками, инженерами по ВЧ и производством;
• Готовность осваивать новые CAD-инструменты и технологии PCB дизайна, включая высокоскоростные и ВЧ трассировки.

Необходимые знания и навыки:

• Знание принципов трассировки многослойных печатных плат, размещение компонентов, разработка stackup;
• Signal Integrity / Power Integrity: контроль импеданса, дифференциальные пары, возвратные токи, decoupling;
• Знание требований к трассировке высокоскоростных интерфейсов: DDR, PCIe, Ethernet, JESD204, LVDS, SerDes;
• Знание основ ВЧ-трассировки: согласование, controlled impedance, изоляция трактов, минимизация паразитных эффектов;
• Навык работы с переходными отверстиями и слоями: via-стратегии, возвратные токи, backdrill, переходы между слоями;
• Навыки подготовки производственной документации, учет технологических ограничений и взаимодействие с производством;
• Английский язык — на уровне чтения технической документации;
• Навык подготовки и выпуска производственных файлов (Gerber, ODB++, drill files, сборочные инструкции);
• Навык сопровождения существующих проектов, внесения изменений и подготовки ревизий плат.